German Engineered – Qualität aus Berlin Der Intel 12th Gen CPU Contact Frame ist eine Montagehilfe, die den originalen Integrated Loading Mechanism (ILM) des Mainboards ersetzt, um durch einen optimierten Anpressdruck eine bessere Kühlleistung von CPU-Kühlern zu ermöglichen. Durch die veränderten Abmessungen der Intel Alder Lake-Prozessoren (Intel Core 12. Gen.) für den Intel Sockel LGA1700 gegenüber den Sockel-1200-Prozessoren (und älteren Generationen, etwa Sockel LGA115X) sowie den damit einhergehenden Änderungen an den Abmessungen des Sockels, sind neue Montagehalterungen für CPU-Kühler notwendig geworden. Zusätzlich besitzt der standardmäßige ILM nur Kontaktpunkte in der Mitte der länglichen CPU. Durch den dadurch entstehenden ungleichmäßigen Anpressdruck des Prozessors in den Sockel wölbt sich die Oberfläche des Integrated Heatspreaders (IHS) konkav, wodurch die Bodenplatte des CPU-Kühlers in erster Linie an den Kanten des IHS aufliegt und so der thermale ‚Hotspot‘ in der Mitte der CPU nicht abgedeckt ist. Overclocking bis ans Limit Der Intel 12th Gen CPU Contact Frame ersetzt den ILM des Mainboards. Durch eine spezielle Innenkontur, die bei der Montage den Anpressdruck von der Mitte auf die Kanten verlegt, wird eine konkave Wölbung der CPU verhindert. Dadurch wird die potenzielle Kontaktfläche mit dem CPU-Kühler größer und besonders der ‚Hotspot‘ kann besser abgedeckt werden. Warnung: Das Entfernen des CPU-Heatspreaders und der Mainboard-Sockelhalterung (Retention Module) geschieht auf eigenes Risiko und geht immer mit dem vollständigen Verlust der Herstellergarantie und Gewährleistung einher! Technische Details: Maße: 51 x 6 x 71 mm (B x H x T) Material: eloxiertes Aluminium Farbe: Schwarz Kompatibilität: Intel LGA 1700 (Intel 12. Gen ‚Alder Lake‘) Lieferumfang: 1x 12th Gen. CPU Contact Frame 1x T20-Winkelschlüssel
Beschreibung
Zusätzliche Informationen
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