Lian Li LANCOOL II-3X Hot-Swap-Backplate

Lian Li gilt als die Referenz im Gehäusebau und bietet eine Kollektion von schlichter Eleganz, maßgebender Verarbeitungsqualität und umfassender Funktionalität. Um die Einsatzbereitschaft dieser Edel-Kollektion dauerhaft und nachhaltig sicherzustellen, bietet der taiwanische Hersteller zudem eine umfassende Ersatzteil- und Nachrüst-Palette. Bei dieser Platine handelt es sich um eine Erweiterungsmöglichkeit für das LANCOOL II von Lian Li , das so nachträglich um drei Hot-Swapp-Slots erweitert wird. Dazu schraubt man die Backplane rückwärtig an den 3,5-Zoll-Festplattenkäfig an, wofür entsprechende Bohrungen bereits vorhanden sind. Die Platine wird über drei SATA-Datenkabel mit dem Mainboard verbunden. Die Stromversorgung der einzubindenden Laufwerke erfolgt wahlweise über zwei SATA-Strom-Stecker direkt vom Netzteil. Anschließend kann man die Laufwerke in die Slots einschieben, wo sie an der Backplane in Kontakt mit den SATA-Anschlüssen treten. Hinweise: Das Lian Li LANCOOL II-3X Hot-Swap-Backpanel ist nur mit Gehäusen der LANCOOL II-Serie kompatibel . Die Backplane besitzt keinen extra RAID-Controller oder SATA-Chip, sondern benötigt für das Hot-Swapping entsprechende Mainboard-Anschlüsse. Die Hauptplatinen müssen also Hot-Swapping unterstützen und entsprechend konfiguriert sein, um die Funktionalität zu gewährleisten und Schäden auszuschließen. Technische Details: Anschlüsse: 3x SATA-Daten (Datenübertragung) 2x SATA-Strom (Stromversorgung) Kompatibilität: Lian Li LANCOOL II Midi-Tower