Bitspower Summit LGA 3647 – Acetal

Stylisches, schlichtes Design Entwickelt für Intel Prozessoren mit dem Sockel LGA 3647 Sehr hohe Finnen-Dichte für außerordentliche Kühlung Kupfer Kühlfläche für optimale Wärmeableitung Schlicht und kraftvoll Der Bitspower Summit LGA 3647 wurde speziell im Hinblick auf die extreme Wärmeentwicklung von Xeon CPUs mit dem Sockel LGA 3647 Narrow entwickelt. Durch ein offenes Design mit großen Kammern im Inneren des CPU-Blocks ist ihm es möglich, die thermalen Bedürfnisse von modernen CPUs mehr als abzudecken. Im Inneren befinden sich viele kleine Kupfer Finnen. Dadurch ist die Kühloberfläche besonders groß und die Wärmeableitung sehr schnell. Weitere Unterstützung gibt es durch ein besonders Flow-freudiges Design, mit dem warme Flüssigkeit schnell abtransportiert wird. Das schließt die Vermischung von warm und kalt aus und begünstigt die Kühlleistung. Die Oberfläche des Summit LGA 3647 wurde mit einem schlichten Design ansprechend gestaltet. Durch zwei G1/4-Zoll-Anschlüsse ist die Integration in deinen Loop ganz einfach möglich. Durch die kleine Große des Blocks stört er nicht beim Betrieb von Arbeisstpeicher mit größeren Kühlkörpern. Technische Details Farbe: Schwarz Maße: 108 x 79,8 x 19,5 mm (L x B x H) Material Kühlfläche: Kupfer Anschlüsse: 2x G1/4 Zoll Kompatiblität: Intel LGA 3647 Narrow Lieferumfang: 1x Bitspower Summit LGA 3647 – Acetal 1x Schraubenset und Befestigungsmaterial Hinweis: Achtung! Fittings sind nicht mit im Lieferumfang enthalten und müssen separat gekauft werden.