AMD Ryzen 9 7900X3D 5,6 GHz (Raphael) AM5 – boxed

Der AMD Ryzen 9 7900X3D im Überblick: 12 ‚Zen 4‘-Kerne mit nur 120 W Thermal Design Power (TDP) 24 Threads dank Simultaneous Multithreading (SMT) Sehr hohe Single- und Multi-Thread- Leistung Basistakt von 4,4 GHz & 5,6 GHz Turbo mit Precision Boost 2 Schnelles PCI-Express-5.0-Interface Riesiger L3-Cache : 128 MB 3D V-Cache Kompatibel mit dem AMD AM5 -Prozessorsockel Unterstützt nativ DDR5-RAM mit max. 5.200 MHz (Dual-Channel) Ohne CPU-Kühler! Die AMD Ryzen 9 7900X3D 12-Kern-CPU mit 5,6 GHz Precision Boost 2 Der AMD Ryzen 9 7900X3D aus der Raphael -Prozessorfamilie besitzt zwölf CPU-Kerne auf Basis der ‚Zen 4‘-Architektur . Nach ‚Zen 3‘ handelt es sich dabei um die fünfte Generation der Zen-Mikroarchitektur. Im Vergleich zur Vorgängergeneration hat nun jeder Prozessorkern Zugriff auf den gesamten L3-Cache. Dadurch konnte die Leistung in Spielen deutlich gesteigert werden. Darüber hinaus bieten die Ryzen-7000-Prozessoren eine deutlich gesteigerte Pro-Takt-Leistung und einen höheren Boost-Takt. Gepaart mit einem AMD X670(E)- oder B650(E)-Chipsatz unterstützt der AMD Ryzen 9 7900X3D den im Vergleich zu PCIe 4.0 doppelt so schnellen PCI-Express-5.0 -Standard. Alle Ryzen-7000-Prozessoren nutzen die AM5-Plattform und wurden für den Einsatz mit entsprechenden AMD-Chipsätzen entwickelt. Voraussetzung ist ein Update auf die aktuelle BIOS-Version . Der AMD Ryzen 9 7900X3D besitzt zwölf physische CPU-Kerne , die dank Simultaneous Multithreading (SMT) je zwei Threads gleichzeitig verarbeiten können, sodass sich die Anzahl der Rechenkerne mit den zusätzlichen zwölf virtuellen Kernen effektiv auf 24 verdoppelt. Der 12-Kern-Prozessor arbeitet mit einem hohen Basis-Takt von 4,4 GHz pro Core, der sich mittels Precision Boost 2 in Echtzeit präzise dem jeweiligen Anwendungsszenario anpasst und im Rahmen der Thermal Design Power (TDP) von 120 Watt auf bis zu 5,6 GHz Turbo erhöht. Das Silizium der CPU-Kerne wird im fortschrittlichen 5-nm-FinFET-Herstellungsverfahren mit gestapelten Transistoren (auch genannt 3D-Transistoren) mit Extreme Ultraviolet-Technik (EUV) lithografiert. Der durch die stark reduzierten Strukturgrößen gewonnene Platz auf dem Prozessor-Die ermöglicht die Integration von mehr Cache-Speicher . Das für die Datenleitungen zuständige I/O-Chiplet im CPU-Package wird mittels 6-Nanometer-FinFET-Fertigung produziert und stellt 24 PCIe-Lanes bereit, von denen jeweils vier Lanes für die Verbindung zum Mainboard-Chipsatz und zum Anbinden von NVMe-SSDs reserviert sind. Somit sind 16 Lanes zur Kommunikation mit Grafikkarten übrig, während zusätzliche PCIe-Lanes für weitere Datenträger, Erweiterungskarten und Peripheriegeräte abhängig vom Mainboard-Chipsatz bereitgestellt werden. PCI-Express 5.0 mit AMD X670- oder B650-Chipsatz In Kombination mit einem AMD X670/E- oder B650/E-Chipsatz unterstützt der AMD Ryzen 9 7900X3D den PCI-Express-Standard in der Version 5.0. PCIe 5.0 ist dabei abwärtskompatibel und kann mit allen Erweiterungskarten vorheriger Generationen verwendet werden. Pro PCIe-5.0-Lane ist eine im Vergleich zu PCIe 4.0 doppelt so hohe Datentransferrate möglich, sodass eine über vier PCIe-5.0-Lanes angebundene NVMe-SSD eine theoretische Lese-/Schreibgeschwindigkeit von bis zu 15,75 GB/s erreichen kann. Der integrierte Speichercontroller der CPU unterstützt flotten und energieeffizienten DDR5-Arbeitsspeicher im Dual-Channel-Modus mit oder ohne ECC-Fehlerkorrektur in einer nativen Taktfrequenz von 5.200 MHz, wobei durch Overclocking noch deutlich höhere Taktraten möglich sind. AMDs 3D V-Cache Technologie boostert Spiele-Perfomance Mit 3D V-Cache bringt AMD eine Technologie auf den Markt, welche die durchschnittliche Leistung in Spielen deutlich erhöht. Der AMD Ryzen 9 7900X3D ist dank 3D V-Cache Technologie mit sagenhaften 128 MB Level-3-Cache ausgestattet, davon 96 MB in einer 3D-Bibliothek des L3-Caches. Wieso bringt dir der neue Speicher mehr Gaming-Leistung? Ist wegen intensiver Auslastung kein Platz mehr im Cache, werden Daten im Arbeitsspeicher ausgelagert. Die Zugriffszeiten auf den RAM sind jedoch deutlich höher als die auf den Cache-Speicher, der sich direkt auf der CPU befindet. Dank des großen 3D V-Cache kann der Prozessor somit schnell auf deutlich mehr Daten zugreifen und Berechnungen beschleunigen. Dein System führt damit insgesamt mehr Aktionen in kürzerer Zeit aus . Besonders rechenintensive Games profitieren dabei enorm – mehr Frames pro Sekunde sorgen für ein flüssigeres Spielerlebnis. Weitere Informationen zur AMD 3D V-Cache Technologie Hintergrundwissen zur Architektur und dem 3D V-Cache findest du auf der Kategorieseite . Hinweise: Um alle Features von PCI-Express 5.0 nutzen zu können, ist ein AM5-Mainboard mit AMD X670(E)- oder B650(E)-Chipsatz und BIOS-Update notwendig. Technische Details: Typ: AMD Ryzen 9 7900X3D Zen 4 / Raphael Fertigung: 5 nm FinFET (CPU), 6 nm LP (I/O-Chiplet) CPU-Kerne: 12 / 24 (physisch / virtuell) CPU-Takt: Basistakt: 4,4 GHz Boost-Takt: max. 5,6 GHz (Precision Boost 2) Level-1-Cache: 768 KB Level-2-Cache: 12 MB Level-3-Cache: 128 MB Chipsatz-Interface: PCI-Express 5.0 (nur mit AMD X670(E)- oder B650(E)-Chipsatz) Integrierte PCI-Express-Lanes: x28 (x16 für GPU + x8 für SSD + x4 für Chipsatz) Integrierte Grafikeinheit: AMD Radeon Graphics (2 Kerne, 400/2.200 MHz Base-/Boost-Takt) Arbeitsspeicher: Speichercontroller: intern Speicherkanäle: 2 Speicherstandard: DDR5 (ECC & non-ECC) nativer Speichertakt: 5.200 MHz (ohne OC) TDP: 120 Watt Sockel-Kompatibilität: AM5 Features & Befehlssatzerweiterungen: PCI-Express 5.0 (nur mit AMD X670(E)- oder B650(E)-Chipsatz) Precision Boost 2 SMT (Simultaneous Multithreading) X86-64 (64-Bit-Prozessor AMD64) AMD-V (Compute Virtualisierung) VT-Vi (I/O MMU Virtualisierung) 2x AES-Einheiten (Verschlüsselung) AVX & AVX2 (Advanced Vector Extensions) NX-Bit (Virenschutz) & EVP (erweiterter Virenschutz) Turbo Core 3.0 ohne CPU-Kühler