AMD Epyc 7313P 3,0 GHz (Milan) SP3 – tray

16 ‚Zen 3‘-Kerne mit 155 bid 180 Watt Thermal Design Power (TDP) 32 Threads dank Simultaneous Multithreading (SMT) Sehr hohe Single- und Multi-Thread- Leistung Basistakt von 3,0 GHz & 3,7 GHz Turbo mit Precision Boost Großer einheitlicher Cache-Speicher: kombinierte 136 MB L2- und L3-Cache Hocheffiziente 7-Nanometer-FinFET -Transistoren AVX2 -Befehlssatzerweiterung für komplexe Vektorberechnungen Zwei AES -Einheiten für schnelle, zuverlässige Datenverschlüsselung Für AMD SoC-Plattform mit umfangreichen Features Unterstützt energieeffizienten DDR4-RAM bis zu 4 TB (Octa-Channel) Tray-Version ohne Prozessorkühler! Der AMD Epyc 7313P 16-Kern-Prozessor für Workstations und Server Im Server-Segment setzt AMD mit seinen Epyc -Prozessoren weiterhin auf eine wachsende Anzahl von Prozessorkernen. Dank des Fertigungsverfahrens mit dem 7-nm-Prozess , kann AMD die doppelte Anzahl von Zen-3-Kernen auf derselben Die-Größe unterbringen wie bei den Vorgängermodellen. Neben der möglichen Verdopplung der Rechenkerne und der Speicherkanäle bieten die Epyc 7000 -Prozessoren (‚Milan‘) eine effektive Verdopplung der PCIe-Lanes mit PCIe-4.0-Standard . AMD Zen 3 – Skalierbare Architektur in 7 nm Der AMD Epyc 7313P ist ein Prozessor aus der ‚Zen 3‘-Generation mit 16 physischen CPU-Kernen. Dank Simultaneous Multithreading (SMT) können die ‚Zen 3‘-Kerne je zwei Threads gleichzeitig verarbeiten, sodass sich die Anzahl der Rechenkerne mit den zusätzlichen 16 virtuellen Kernen effektiv auf 32 verdoppelt. Die 16-Kern-CPU arbeitet mit einem hohen Basistakt von 3,0 GHz pro Kern, der sich mittels Precision Boost in Echtzeit im Rahmen der TDP auf jeweils bis zu 3,7 GHz Turbo (Single-Core) erhöht. Die Thermal Design Power (TDP) liegt bei diesem Modell standardmäßig bei 155 Watt, lässt sich aber auf 180 Watt erhöhen. Das Silizium wird im fortschrittlichen 7-nm-FinFET-Herstellungsverfahren lithografiert. Der durch die stark reduzierten Strukturgrößen gewonnene Platz auf dem Prozessor-Die und die Größe der Epyc-CPU ermöglicht die Integration von insgesamt 8 MB Level-2-Cache und satten 128 MB Level-3-Cache, die dem PC-Her(t)zstück zur Seite stehen. Aufgrund intelligent gesteuerter Cache-Puffer und einer dank ‚Smart Prefetch‘-Algorithmen hocheffizienten Sprungvorhersage ist Ryzen ein Garant für verzögerungsfreie Datenzugriffe und schnelle Berechnungen in allen Nutzungsszenarien, die besonders viel Arbeitsspeicher benötigen – von Content Creation und Workstation-Anwendungen bis hin zu Cloud-Computing und Virtualisierung. Hinweise: Es handelt sich hier um eine Tray-Version ohne mitgeliefertem CPU-Kühler Achtung: Zur Verwendung einer AMD Epyc CPU wird zwingend ein AMD SoC-Mainboard mit dem Sockel SP3 benötigt. Technische Details: Typ: AMD Epyc 7313P Zen 3 (Milan) Fertigung: 7 nm FinFET CPU-Kerne: 16 / 32 (physisch / virtuell) CPU-Takt: Basistakt: 3,0 GHz Boost-Takt: max. 3,7 GHz (Precision Boost) Level-2-Cache: 8 MB Level-3-Cache: 128 MB Integrierte PCI-Express-4.0-Lanes: x128 Arbeitsspeicher: Speicher-Controller: intern Speicher-Kanäle: 8 Max. Speicher: 4 TB Speicher-Standard: DDR4 (ECC & non-ECC) TDP: 155 bis 180 Watt Sockel-Kompatibilität: SP3 Befehlssatzerweiterungen: SMT (Simultaneous Multithreading) X86-64 (64-Bit-Prozessor AMD64) AMD-V (Compute Virtualisierung) VT-Vi (I/O MMU Virtualisierung) 2x AES-Einheiten (Verschlüsselung) AVX & AVX2 (Advanced Vector Extensions) NX-Bit (Virenschutz) & EVP (erweiterter Virenschutz) SEE Streaming SIMD Extentions