Die neuen High-End-Speicher-Kits der Xtreem-Serie in der ‚8Pack Edition‘ wurden von Overclocking-Ikone Ian ‚8Pack‘ Parry und Grafikkarten-Experte Andrew ‚Gibbo‘ Gibson entwickelt und spezifiziert. Die in Kooperation mit Team Group, Caseking und Overclockers UK produzierten Dual- und Quad-Channel-Kits werden nach strengen Kriterien in Bezug auf Qualität, Leistung und Kompatibilität ausgewählt und sind in Deutschland exklusiv bei Caseking erhältlich. Die Features des Team Group Xtreem ‚8Pack Edition‘ Arbeitsspeichers im Überblick: Hochwertige Samsung B-Dies für maximale Kompatibilität & Stabilität Niedrige CAS-Latenzen von 18-19-19-39 & 4.133 MHz garantierter Speichertakt Getestet & kompatibel mit den neuesten Intel Kaby Lake-Plattformen Hohes OC-Potential oder Untertakten für CAS10-Timings möglich Selektion und Produktion anhand höchster 8Pack-Performance- und Qualitätskriterien Hocheffizienter Aluminium-Heatspreader Goßes Übertaktungspotential und aggressive Timings Als ICs kommen ausschließlich Samsung B-Dies zum Einsatz, die vom 8Pack-Team eingehend auf Kompatibilität und Overclocking-Potential, mit den neuesten Intel Kaby Lake-Plattformen (X299/Z270) getestet wurden. Mit den aggressiven Latenzen out of the box von CAS 18-19-19-39 und dem hohen Übertaktungspotential ist dieses Arbeitsspeicher-Kit prädestiniert für Enthusiasten-Gaming und Overclocking. Aber auch in Bezug auf Latenz-Tuning sind die ‚8Pack Edition‘ RAM-Kits sehr flexibel. So ist mit einem herabgesetzten Speichertakt problemlos ein Timing von CAS10 möglich. Massiver Heatspreader aus Aluminium Die Module sind mit massiven Heatspreadern aus stranggepresstem Aluminium bestückt, die mit ihrem Kern aus gebürstetem Aluminium einen schlichten aber doch sehr edlen optischen Akzent setzen. Dank ihnen ist die Wärmeabfuhr von den RAM-Chips an die Umgebungsluft bei der Xtreem-Serie besonders hoch, so dass beim Overclocking besonders viel Kühlreserven zur Verfügung stehen. Technische Details: Speichertyp: DDR4 Kapazität: 16 GB / 2x 8 GB (Dual-Channel) Getesteter Takt: DDR4-4500 MHz (PC4-33000) Getestete Latenzen: CL18-19-19-39 Getestete Spannung: 1.20 – 1.40 V Registered/Unbuffered: Unbuffered Error Checking: Non-ECC Typ: 288-pin UDIMM SPD Takt: 2.133 MHz SPD Spannung: 1,2 V CPU-Kompatibilität: Intel Skylake/Skylake-X/Kaby Lake/Kaby Lake-X (LGA 1151 & LGA 2066) Chipsatz-Kompatibilität: Intel Z270, Intel X299 Herstellergarantie: limitiert lebenslang